半导体封装领域等离子清洗机预处理的作用

为保护极易受损的半导体集成电路芯片或电子器件免受周五环境影响，包括物理及化学影响，保证它们的各种正常的功能，利用膜技术及微细链接技术，将半导体元器件及气体构成要素，在框架或基板上布置、固定及链接。

　　（1） 优化引线键合（打线），微电子器件的可靠性有决定性影响，采用等离子清洗机有效去除键合区内表面污染并使其表面活化，提高引线键合拉力。

　　（2） 芯片粘接前处理，对芯片与封装基板的表面进行等离子清洗，有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

　　（3） 倒装芯片封装，提高焊接可靠性，经等离子体清洗可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高。

　　（4） 陶瓷封装，提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗，可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。

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