半导体封装领域等离子清洗机预处理的作用

返回列表 来源: 发布日期:2021-12-11

半导体等离子表面处理仪,是一种全新的高科技技术,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。

  (1) 优化引线键合(打线),微电子器件的可靠性有决定性影响,采用等离子清洗机有效去除键合区内表面污染并使其表面活化,提高引线键合拉力。

  (2) 芯片粘接前处理,对芯片与封装基板的表面进行等离子清洗,有效增加其表面活性,改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性、稳定性,增加产品的寿命。

  (3) 倒装芯片封装,提高焊接可靠性,经等离子体清洗可达到引线框架表面超净化和活化的效果,成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高。

  (4) 陶瓷封装,提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗,可去除有机物钻污,明显提高镀层质量。

  标签:半导体清洗机

6371044679932812503835985.jpg

联系我们

  • 电话:13927433019李先生 13500059135赵先生
  • 手机:0755-29934558
  • QQ:272131332李先生 1055367897赵先生
  • 邮箱: sales@duriantech.com.cn
  • 地址:深圳市宝安区松岗街道大田洋南一路1号世峰科技园B栋

在线
客服

在线客服服务时间:9:00-24:00

选择下列产品马上在线沟通:

客服
热线

0755-29934558
7*24小时客服服务热线

关注
微信

关注官方微信
顶部
版权所有 copyright 深圳市德瑞安精密清洗设备有限公司 备案号:粤ICP备16105476