半导体等离子表面处理仪,是一种全新的高科技技术,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。
(1) 优化引线键合(打线),微电子器件的可靠性有决定性影响,采用等离子清洗机有效去除键合区内表面污染并使其表面活化,提高引线键合拉力。
(2) 芯片粘接前处理,对芯片与封装基板的表面进行等离子清洗,有效增加其表面活性,改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性、稳定性,增加产品的寿命。
(3) 倒装芯片封装,提高焊接可靠性,经等离子体清洗可达到引线框架表面超净化和活化的效果,成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高。
(4) 陶瓷封装,提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗,可去除有机物钻污,明显提高镀层质量。
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