半导体清洗机化学清洗主要包括哪些方面

在半导体器件和集成电路生产中，化学清洗主要包括三个方面：
　　一是半导体材料的清洗,这是化学清洗的重点。半导体材料主要有锗、硅和砷化镓。目前，碓器件最多、产量最大、应用最广，所以硅材料的清洗是化学清洗的一个重要方面。
　　二是金属材料的清洗。制作半导体器件要使用多种金属材料，如金、,银、铝、锑、锡、钨、钼、铅等。另外，还用到一些金属的合金材料。金属材料，有的作为杂质扩散源(掺杂剂),有的作金属电极和引线封装等，要求金属材料有较高的纯度和表面清洁度。
　　三是生产用具的清洗。在器件生产过程中，要用到许多生产工具，如金属用具、玻璃器皿、石英器皿、石英扩散(或氧化、合金)管道、塑料制品、搪瓷器皿和石墨模具等。这些用具直接或间接地接触硅片(或金属材料)，其表面洁净程度如何，对器件的制作的影响很大。
　　另外，还有管壳、电镀或化学镀件、某些材料和物品的清洗等。
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