半导体清洗机有哪些清洗温度效果

在硅片的清洗过程中，清洗液的温度是一个关键因素。合适的清洗温度能够加快油污的去除，得到的清洗效果。
　　当硅片浸到清洗液中，硅片上的油污产生膨胀，油污内部以及油污与硅片之间的作用力减弱，温度越高，油污膨胀越大，这种作用力就越弱，表面活性剂分子越容易将油污撬离硅片表面。同时，温度的变化可导致胶束本身性质和被增溶物在胶束中溶解情况发生变化。
　　聚氧乙烯型表面活性剂的聚氧乙烯链（CH2CH2O）n在水中产生水合作用，与水分子中的氢形成氢键。温度升高，氢键减弱，有的甚至断裂，水合作用减小，胶束易于形成，胶束的聚集数亦显著地增加，对油脂等污染物的增溶量增大，这种情况有利于硅片的清洗。
　　当温度升高到60℃左右时，聚氧乙烯链（CH2CH2O）n加速脱水并产生卷缩，使胶束起增溶的空间减小，增容能力下降，清洗液由透明变成乳浊液，这一温度称做溶液的浊点温度。只有温度接近表面活性剂溶液的浊点温度时，增溶能力最强，因而清洗液的温度定在60℃比较合理。
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