等离子清洗机对挠性FPC印制电路板基材的清洗

挠性覆铜板的基材膜常用的有聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆铜板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制电路板的性能、质量、制造过程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于覆铜板的性能

　　以聚酰亚胺为例，聚酰亚胺这些高分子材料自身亲水性能较差，进行溅射镀铜后，铜膜与P聚酰亚胺材料之间的附着力不足，严重影响FPC产品质量，那么怎么办呢，这个时候，等离子清洗机可以解决聚酰亚胺亲水性和镀铜附着力差的问题

　　挠性FPC印制电路板

　　聚酰亚胺材料本身的亲水性差是影响镀铜可靠性的根本原因，使用等离子清洗机对聚酰亚胺基材进行表面处理，是能够有效提升P聚酰亚胺材料的亲水性能，经由水接触角测量仪对PI材料经等离子表面处理前后分别进行测量，水接触角度数能够由原先的450以上，降低至50以下，如果此时再进行磁控溅射镀膜，铜膜的结合力能够达到预期要求。

　　其清洗的原理如下：

　　等离子清洗机的氧或氩等离子体能够实现对P聚酰亚胺表面的物理轰击，将其表面由光滑变得粗糙，可以增大与铜膜结合的表面积，提高聚酰亚胺表面自由能。

　　当使用氩等离子体进行轰击，还可以将PI材料表面某些化学键打断，部分会重新结合形成化学交联，还有一部分则与金属原子成键，有利于提升溅射铜膜的结合力。

　　引入大量亲水基团

　　当使用氧等离子体清洗机对PI基材进行处理，通过等离子活化处理，可以在PI基材的表面形成大量亲水性的羟基，提升P基材的亲水性，所产生的羟基在磁控溅射铜的时候，会与铜发生氧反应，产生Cu-o键，从而增加增强铜和聚酰亚胺之间的结合力。

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