等离子清洗机邦定前处理有哪些呢？

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

　　SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。

　　而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，减少芯片的物理磨损，稳定性更高。

　　等离子表面处理效果不是持久性的，根据加工零件的储存条件，加工时间从数小时到数天不等。尽管等离子体粘结的影响是暂时性的，但是处理后可以有充足的时间来完成加工或印刷这些材料的过程。这种方法用于粘接不同表面，各种不同的表面通常需要不同的胶水，这样就造成很难找到合适的粘合剂。

　　利用等离子体清洗机在邦定表面进行处理后，芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接处理更为顺利，焊接强度显著提高。

　　等离子清洗机处理是非常安全和环保的。通过功率设定和加压等离子体结合，可以在不改变材料本身性能的情况下，提高材料表面性能。这种方法是一种干式环保清洗工艺，为员工的安全及环境的保护提供有力条件。

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