高可靠性PCBA电路板EMS制造清洗工艺

清洗作为PCBA电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在军用、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的可靠性和质量，必须严格控制PCBA残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物。
　　过去人们对于EMS电子制造PCBA清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的PCBA组装IC芯片及电子元器件的密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。
　　现如今的电子线路板组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。
　　电子PCBA焊接制造精密清洗工艺技术广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、5G通讯电子及智能手机等电子制造业；应用于更精密的无尘环境下清洗：Wafer、Holder、CMOS本体、LCD、VCM 、CCD等表面微尘颗粒。
　　PCBA电路板的污染
　　PCBA电子制造中的清洗工艺，分为贴装（T工段）的清洗、插装（THT工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。
　　污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。PCBA制造中的 污染物主要有以下几个方面应用到清洗工艺：
　　① 构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染。
　　② PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物。
　　③ 手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等。
　　④ 工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
　　⑤ T锡膏印刷钢网清洗作为日常维护，将钢网上的锡膏残留清洗干净，以防止污染和保证印刷质量是必不可少的。
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