PCBA可靠性是PCBA工厂控制产品品质的一个非常重要环节,这个环节能够检验PCBA板的可靠性是否能够完成出厂后的工作。而PCBA板的可靠性会直接影响到用户体验和返修率,所以PCBA可靠性在PCBA工厂中显得十分重要。
1、ICT:
ICT的内容主要是对元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等进行。
2、FCT:
FCT需要对PCBA板进行IC程序烧制,然后将PCBA板连接负载,通过模拟用户在使用过程中的输入输出来对PCBA板进行能检测。FCT能发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调,确保前端制造和焊接正常。
3、疲劳:
疲劳一般是对PCBA板进行按比例抽样,通过模拟用户使用进行能的高频、长时间来进行操作然后观察PCBA板是否出现失效并且通过失效比例来判断出现故障的概率,这个概率一般能够反映电子产品内PCBA板的工作性能。
4、模拟环境:
模拟环境主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
5、老化:
老化是对PCBA板进行长时间的通电,模拟用户使用,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化后的电子产品才能批量出厂销售。
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