离子清洗机中常用的工艺气体如何选择呢？

等离子清洗机中常用的工艺气体包括氧气、氩气、氮气、压缩空气、氢气、四氟化碳等。它利用气体电离产生的等离子体对工件表面进行处理。不同的工艺气体会被用来达到佳的处理效果，那么等离子清洗机中常用的工艺气体如何选择呢？

　　氧气

　　氧气是等离子清洗常用的活性气体，属于物理+化学处理方式。电离后产生的离子可以物理轰击表面，形成粗糙的表面。同时，高活性氧离子可以与断裂的分子链发生化学反应，形成活性基团的亲水表面，从而达到表面活化的目的。

　　等离子表面处理-诚峰智造

　　有机污染物的元素在断键后会与高活性氧离子发生化学反应，形成一氧化碳、二氧化碳、H2O等分子结构。从表面分离，从而达到表面清洁的目的。

　　氧主要用于高分子材料的表面活化和有机污染物的去除，但不适合易氧化的金属表面。真空等离子体中的氧等离子体为浅蓝色，在局部放电条件下类似白色。放电环境光线明亮，肉眼观察真空室可能没有放电。

　　氩气

　　氩是一种惰性气体。电离后产生的离子不会与基底发生化学反应。主要用于等离子清洗中的物理清洗和基片表面粗糙化。最大的特点是在表面清洗时不会造成精密电子器件表面氧化。为此，氩等离子清洗机广泛应用于半导体、微电子、晶圆制造等行业。

　　真空等离子清洗机中氩气电离产生的等离子体为暗红色。在相同的放电环境下，氢气和氮气产生的等离子体颜色为红色，但氩气等离子体的亮度会低于氮气，高于氢气，易于区分。

　　诚峰智造

　　(1)表面清洁

　　在去除晶圆、玻璃等产品表面颗粒的过程中，通常采用Ar等离子体轰击表面颗粒，达到颗粒分散、疏松(与基板表面分离)的效果，然后采用超声波清洗或离心清洗去除表面颗粒。特别是在半导体封装工艺中，使用氩等离子体或氩氢等离子体进行表面清洗，以防止引线键合工艺完成后引线氧化。

　　②表面粗糙化

　　等离子清洗机的表面粗糙化，又称表面蚀刻，目的是提高材料表面的粗糙度，从而增加粘接、印刷、焊接等工艺的结合力。氩等离子清洗机处理后的表面张力将显著提高。

　　活性气体产生的等离子体也能增加表面粗糙度，但氩电离产生的粒子相对较重，氩离子在电场作用下的动能会明显高于活性气体，因此其粗化效果会更明显，广泛应用于无机基板表面粗化工艺中。如玻璃基板表面处理、金属基板表面处理等。

　　③活性气体辅助

　　在等离子清洗机的活化和清洗过程中，经常会混合工艺气体，以达到更好的效果。由于氩的分子比较大，电离后产生的粒子通常在清洗和活化表面时与活性气体混合，最常见的是氩氧混合物。

　　标签：半导体清洗机