pcba板加工对焊接有哪些要求？

贴装与焊接是PCBA板加工的两个重要工序。那么，pcba板加工对焊接有哪些要求？

　　①焊接过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物影响焊接点的光洁度。

　　②焊接后剪脚时，斜口钳要离线路板2mm左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。

　　③卧式元器件必须贴平插着，立式组件必须垂直贴平插着，不能有组件插的东倒西歪或没插平等不良现象。

　　④浸锡时各锡点要浸的饱满，不能有没浸上锡或锡点浸的不满等不良现象。

　　⑤焊接时，焊点用锡不要过多，否则会出现焊点过大、臃肿；同时各焊点圆滑，不能有梭角、倒角及缺口；且必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

　　⑥板上的元器件不能有缺件、组件插反、组件插错等不良现象。

　　⑦组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多等不良现象。

　　⑧焊接IC时要戴防静电手环，手环一端要接地良好，以防将IC损坏。

　　⑨板上不能有脱焊、氧化、焊盘松脱、铜皮翘起、断路、虚焊、短路等不良现象。

　　⑩做好的PCBA板必须要用洗板水或酒精清洗干净。

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