PCBA制造中污染物主要有几个方面

PCBA电子制造中的清洗工艺，分为贴装（SMT工段）的清洗、插装（THT工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。

　　污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。PCBA制造中的 污染物主要有以下几个方面应用到清洗工艺：

　　① 构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染。

　　② PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物。

　　③ 手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等。

　　④ 工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。

　　⑤ SMT锡膏印刷钢网清洗作为日常维护，将钢网上的锡膏残留清洗干净，以防止污染和保证印刷质量是必不可少的。

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