PCBA工艺流程复杂,在生产加工过程中,可能会因为设备或操作不当出现各种问题,不能保证生产出来的产品都是合格的,因此就需要进行PCBA,确保每个产品不会出现质量问题。
PCBA主要包括:ICT、FCT、老化、疲劳、恶劣环境下这五种形式。
1、ICT:包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
2、FCT:需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的能进行模拟,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和架。
3、疲劳:对PCBA板抽样,并进行能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
4、恶劣环境下:将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
5、老化:将PCBA板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化后的电子产品才能批量出厂销售。
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