DPC CHEMICALS成立于2008年，是一家专业从事于精密清洗剂研发、生产、营销及服务于一体的高科技企业。凭借其领先的技术研发能力，DPC CHEMICALS率先在业内推出了创新环保的，可资源再生的清洗剂，这些清洗产品被广泛应用于电子、半导体封装、光学部件和金属零件等精密清洗领域，取代了以往氯氟化碳等消耗地球臭氧层和污染土壤及水体环境的传统工艺。它的出现必将引导整个清洗剂行业走向以环保为核心理念的全新方向。

DPC CHEMICALS总部位于中国台湾，拥有世界一流的化学品生产制造、研发和仓储中心。2010年在深圳成立了办事处，全力负责整个中国地区的销售和客户支持服务。DPC CHEMICALS同时积极拓展海外市场，致力于成为全球领先的专业清洗化学品供应商和清洗解决方案专家。

DPC CHEMICALS不仅仅提供清洗产品，还为您提供最佳、最经济的清洗解决方案。公司拥有富有经验的技术团队，可为您提供包括初期清洗测试直至最终工艺定型的整套技术支持服务，为您发掘最佳的清洗工艺，为您解决清洗问题和优化清洗流程，并同时为您选择清洗技术和设备最佳组合方案。DPC CHEMICALS的专业技能和一流服务值得您信赖。

 

代表产品：

1、水基环保清洗液EMULSIOR^® C 600

EMULSIOR^® C 600是一款基于微乳化MEC^®清洗技术，专门研发应用于高中压在线或批量喷淋清洗系统中焊后助焊剂清洗的水基环保清洗剂。EMULSIOR^® C 600同时适用于诸如超声、喷流、离心式等浸入式清洗系统，可有效去除狭小空间如Micro BGA/Flip Chip器件底部的助焊剂残留，广泛应用于焊后电子组装器件、厚膜和陶瓷型印刷线路板，以及引线框架等半导体功率器件的清洗。EMULSIOR^® C 600可清洗绝大多数不同类型的助焊剂残留，为后续的涂敷、底部填充、封装和邦线工艺提供最高的洁净度要求。

l 特别适用于在线或者批量喷淋清洗系统，不起泡，易于漂洗，不会在清洗件表面形成残留；

l 可有效清洗细小间距器件如BGA/Flip chip等，特别适用无铅/免洗型焊膏的助焊剂残留清洗；

l 低应用浓度，高污物负载能力，使用寿命长，性价比高；

l 清洗后焊点光亮，无需任何抗氧化添加剂；

l 环境友好，不含ODS和卤素成分，低气味， 对人体安全。

 

2、水基中性清洗液EMULSIOR^® C 606

EMULSIOR^® C 606是专门针对可靠性要求极高的电子组装产品和半导体封装器件清洗而设计的水基清洗剂，pH中性的配方保证其对多种电子材料，如塑料、标签、印刷字符油墨等，和金属，如铜、铝、镍等，具有非常优秀的材料兼容性。EMULSIOR^® C 606同样适用于在线喷淋和批量清洗如超声波、喷淋、喷流等不同系统。清洗后焊点光亮，美观。基于微乳化清洗技术的EMULSIOR^® C 606具有极长的使用寿命。

l pH中性的配方使得其对多种电子材料具有卓越的材料兼容性；

l 较低的动态表面张力使得其对细小底部间距器件如BGA/Flip chip等具有卓越的清洗能力，同样适用于最新的无铅锡膏清洗应用；

l 低应用浓度，高污物负载能力，使用寿命长，性价比高；

l 清洗后焊点光亮美观，无需任何抗氧化添加剂；

l 环境友好，配方中不含ODS和卤素成分，低VOC和pH中性使得其更容易获得排放许可；

l 低气味，健康安全性好。

 

3、网板清洗液EMULSIOR^® MS 802

EMULSIOR^® MS 802是一款pH中性的、特别研发应用于清洗钢网、丝网以及误印线路板表面残留的焊锡膏和SMT胶的水基环保清洗剂。EMULSIOR^® MS 802基于微乳化MEC^®清洗技术，在极低温度4℃下就能发挥效用，特别适用于无加热功能的喷淋或超声清洗系统，此外，它还可应用于印刷机系统内部的钢网底部擦拭清洗以及网板的手工清洗。EMULSIOR^® MS 802适用于绝大多数的加热/无加热网板清洗设备，对网板制造材料如绷网胶等具有非常良好的兼容性。可有效清洗未固化的焊膏、SMT胶和部分助焊剂残留。

l 可有效清洗未固化的焊膏、SMT 胶和部分助焊剂残留；

l 低温应用，4℃即发挥效用；

l 不含表面活性剂配方，可直接用作漂洗，烘干后表面无残留；

l 具有高污染物负载能力和极长的使用寿命，清洗成本极低；

l pH中性，对网板制作绷网胶和金属框架有良好的兼容性；

l 水基型，无闪点，使用安全，兼容大多数的网板清洗设备；

l 可用于超声波和喷淋系统，不起泡，亦适用于印刷机内部钢网底部的擦拭清洗；

l 环境友好，不含ODS和卤素成分，低气味，对人体安全。

 

4、印刷机钢网底部擦拭专用清洗液EMULSIOR^® MS 804

EMULSIOR® MS 804水基清洗剂具有非常优秀的润湿和快速渗透能力，在SMT印刷过程中可有效擦拭清除印刷机内钢网底部的焊锡膏残留，防止印刷图形产生模糊或者粘连，从而保证了良好和稳定的印刷效果。EMULSIOR® MS 804还具有诸如无闪点、低VOC含量等健康安全特性，使得其在SMT印刷机内部钢网底部擦拭应用中成为IPA或者酒精的理想替代品。

l EMULSIOR® MS 804在SMT印刷机内钢网底部擦拭程序中能有效清除精密网板（细小网孔尺寸）底部的各种焊锡膏残留；

l EMULSIOR® MS 804具有优秀的润湿和快速渗透能力，提升了其在网板表面的擦拭清洗能力，同时减少了钢网底部的锡膏残留，避免因印刷图形粘连而产生的焊点桥接现象；

l EMULSIOR® MS 804水基、无闪点以及低VOC含量等环境友好特性使得其在操作安全性方面成为IPA或者酒精在印刷机内部钢网底部擦拭应用中的理想替代品。

 

5、维护保养清洗液SUPERIOR^® MC 920

SUPERIOR^® MC 920是一款高效的水基碱性维护用清洗剂，特别设计用于清洗冷凝器、焊接工件夹具、波峰焊炉棘爪上被高度烘焙固化的助焊剂残留物，此外，还可用于部分PCB产品的焊后清洗。SUPERIOR^® MC 920在低应用浓度下同样具有卓越的清洗能力，广泛适用于喷淋或浸入式如超声、喷流、鼓泡等清洗系统。

l 极低的应用浓度，清洗过程中不易起泡沫；

l 极高污染物负载能力，高性价比；

l 对绝大多数金属如钢、铝、铜等有良好的兼容性；

l 环境友好，不含ODS和卤素成分，对人体安全。

 

6、 环保溶剂型树脂油墨清洗剂ECOSOLVIOR^® MS 803

ECOSOLVIOR^® MS 803为了取代有毒有害易燃易爆的危险品丙酮、天那水及洗板水而专门开发的创新一代环保清洗剂。ECOSOLVIOR^® MS 803广泛用于过炉三防漆、固化UV胶以及LED行业环氧树脂胶的清洗，并能迅速彻底清除灌胶机、模条、台面、地面等残留的胶渍，还可清除沥青、墨水、黄袍、蜡、不干胶渍、色素等多种顽固污渍，清除效果显著，用途广泛，完全环保配方。ECOSOLVIOR^® MS 803挥发干燥迅速且不会留下任何溶剂残留。ECOSOLVIOR^® MS 803不具有腐蚀性，对大多数金属和聚合物具有良好的材料兼容性。

l 本清洗剂能轻松清除环氧树脂胶，对大多数基材无影响，还能清洗灰尘、油污、手汗等各种顽固污渍；

l 溶剂型、中性、易挥发、不燃烧、微刺激味；

l 本清洗剂是环保产品，对环境、人体毒性低，对皮肤有轻微刺激性，但不伤皮肤；

l 本清洗剂不燃不爆，使用安全。