简述关于pcba波峰焊焊接前需要做好哪些准备？

　波峰焊的工艺流程在整个pcba制造的环节中是一个非常重要的一环，甚至说如果这一步没有做好，整个前端所有的努力都白费了。而且需要花费非常多的精力去维修，那么pcba波峰焊焊接前要做好哪些准备呢？

　　1、检查待焊PCB（该PCB已经过涂覆贴片胶、 SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用耐高温胶带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（水溶性助焊剂应采用液体阻焊剂，涂覆后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗。）

　　2、用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。

　　3、如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊剂倒入助焊剂槽。

　　这3个步骤其实是整个波峰焊焊接前一个必须要做的工作，也是作为smt贴片加工厂应该在工艺管控中要首先写入工艺文件的。

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