随着半导体技术不断微缩,集成电路制造工艺正变得越来越复杂,往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于先进的半导体器件制造,每经过一道工艺,硅片表面都会或多或少的存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等,下面介绍激光清洗机在半导体元件的清洗应用。
器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性,使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求,其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力,传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求,而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。
随着集成电路器件尺寸持续缩小,清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题,将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求,激光清洗技术具有非接触性、无热效应,不会对被清洗物体产生表面损坏,且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势,是解决半导体器件污染佳的清洗方法。
激光清洗所具备的优势:
1、激光清洗是非接触式的,可以通过光导纤维传输,与机器人或者机械手联合,方便地实现远距离操作,能清洗传统方法不易达到的部位;
2、激光清洗设备可以长期稳定使用,不需耗材物料,只需少量电费,维护和运行成本低,可以方便地实现自动化操作,一次投入无限循环使用;
3、激光清洗能清理各种材料表面的不同类型的污染物,达到很高的洁净度,是表面工程处理的新应用。武汉瑞丰光电激光设备是性价比较高的,凭借多年的激光研发经验,产品技术成熟,产品性能安全稳定。瑞丰光电激光电始终坚持“质量一、服务二、价格三”的态度,给客户提供优质的产品及服务。
标签:半导体清洗机