1.清洗 　　清洗功能是多槽超声波清洗机的基本功能，清洗槽一般在左侧，此槽配有超声波振子，振子一般放在底部或者侧面，起到超声波清洗的目的，是整个清洗过程的第一道工序，也是主要程序。 　　2.过滤…

如今多槽式超声波清洗机应用广泛，分别应用于各行各业，是一种高效的清洗设备。它具有清洗速度快、清洗数量多、工作时间长等特点 　　1、超声波清洗槽容积 　　客户在购买多槽式超声波清洗机前需要先要了解…

随着现代半导体技术的发展，对刻蚀的要求越来越高，多晶硅晶片的等离子清洗设备满足了这一要求。设备稳定性是保证生产过程稳定性和可重复性的关键因素之一。 　　等离子清洗机是一种多功能等离子表面处理设备，…

等离子清洗机和超声波清洗机的主要区别等离子清洗是干式清洗，超声波清洗是湿法清洗，在经过等离子清洗以后，被清洗物体已经很干燥，不必再经干燥处理即可送往下道工序。 　　等离子清洗在完成清洗去污的同时，…

半导体专用单槽式超声波清洗机的产品特点： 　　1、电脑数字化薄膜面板开关，操作简单； 　　2、具有自动程序记忆功能，工作模式任意切换； 　　3、正常长期工作模式、频率显示工作模式、时间设定工作…

基本所上所有的半导体元器件加工过程上都拥有这一种清理流程，作用是完全清除元器件接触面的颗粒物、高分子化合物、无机化合物等空气污染物，以确保产品质量问题。等离子清理机工艺技术的显著性引发了人们的非常大…

随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表…